判定IC芯片引腳氧化及處理方法，引腳，又叫管腳，英文叫Pin。就是從集成電路(芯片)內部電路引出與外圍電路的接線，所有的引腳就構成了這塊芯片的接口。引線末端的一段，通過軟釬焊使這一段與印制板上的焊盤共同形成焊點。引腳可劃分為腳跟(bottom)、腳趾(toe)、腳側(side)等部分。

ic芯片近年來使用量急速上升，作為現代電子產品內容核心元器件，它的出現為科技發展加快速度，雖然ic芯片技術已經成熟，但是在使用過程中還是會出現一系列的問題。那么今天小編則為大家講解判斷IC引腳是否氧化以及如何識別IC的腳位。

如何判定IC引腳是否氧化

一、 查板方法：

1、觀察法：有無燒糊、燒斷、起泡、板面斷線、插口銹蝕。

2、表測法：+5V、GND電阻是否是太小(在50歐姆以下)。

3、通電檢查：對明確已壞板，可略調高電壓0.5-1V，開機后用手搓板上的IC，讓有問題的芯片發熱，從而感知出來。

4、邏輯筆檢查：對重點懷疑的IC輸入、輸出、控制極各端檢查信號有無、強弱。

5、辨別各大工作區：大部分板都有區域上的明確分工，如：控制區(CPU)、時鐘區(晶振)(分頻)、背景畫面區、動作區(人物、 飛機)、聲音產生合成區等。這對電腦板的深入維修十分重要。

二、排錯方法：

1、將懷疑的芯片，根據手冊的指示，首先檢查輸入、輸出端是否有信號(波型)，如有入無出，再查IC的控制信號(時鐘)等的有無，如有則此IC壞的可能性極大，無控制信號，追查到它的前一極，直到找到損壞的IC為止。

2、找到的暫時不要從極上取下可選用同一型號。或程序內容相同的IC背在上面，開機觀察是否好轉，以確認該IC是否損壞。

3、用切線、借跳線法尋找短路線：發現有的信線和地線、+5V或其它多個IC不應相連的腳短路，可切斷該線再測量，判斷是IC問題還是板面走線問題，或從其它IC上借用信號焊接到波型不對的IC上看現象畫面是否變好，判斷該IC的好壞。

4、對照法：找一塊相同內容的好電腦板對照測量相應IC的引腳波型和其數來確認的IC是否損壞。

5、用微機萬用編程器(ALL-03/07)(EXPRO-80/100等)中的ICTEST軟件測試IC。

三、電腦芯片拆卸方法：

1、剪腳法：不傷板，不能再生利用。

2、拖錫法：在IC腳兩邊上焊滿錫，利用高溫烙鐵來回拖動，同時起出IC(易傷板，但可保全測試IC)。

3、燒烤法：在酒精燈、煤氣灶、電爐上燒烤，等板上錫溶化后起出IC(不易掌握)。

4、錫鍋法：在電爐上作專用錫鍋，待錫溶化后，將板上要卸的IC浸入錫鍋內，即可起出IC又不傷板，但設備不易制作。

5、電熱風槍：用專用電熱風槍卸片，吹要卸的IC引腳部分，即可將化錫后的IC起出作為專業硬件維修，板卡維修是非常重要的項目之一。

IC腳位識別

集成電路通常有扁平、雙列直插、單列直插等幾種封裝形式。不論是哪種集成電路的外殼上都有供識別管腳排序定位(或稱第一腳)的標記。對于扁平封裝者，一般在器件正面的一端標上小圓點(或小圓圈、色點)作標記。塑封雙列直插式集成電路的定位標記通常是弧形凹口、圓形凹坑或小圓圈。進口IC的標記花樣更多，有色線、黑點、方形色環、雙色環等等。圖1(a)、(b)示出了數字集成電路采用扁平封裝與雙列直插式塑料封裝常見的管腳定位標記。圖1(c)是采用陶瓷封裝的雙列直插式數字集成電路，它采用金屬片與色點雙重標記。

識別數字IC管腳的方法是：將IC正面的字母、代號對著自己，使定位標記朝左下方，則處于最左下方的管腳是第1腳，再按逆時針方向依次數管腳，便是第2腳、第3腳等等。圖2(a)、(b)是模擬IC的定位標記及管腳排序，情況與數字IC相似。模擬IC有少部分管腳排序較特殊，如圖2(c)、(d)所示。

圖3、圖4是各種單列直插IC的管腳排序。數管腳時把IC的管腳向下，這時定位標記在左面(與雙列直插一樣)，從左向右數，就得到管腳的排列序號。

有些進口IC電路的管腳排序是反向的。這類IC的型號后面帶有后綴字母“R”。型號后面無“R”的是正向型管腳，有“R”的是反向型管腳，如圖5所示。例如：M5115和M5115RP，HA1339A和HA1339AR，HA1366W和HA1366AR，前者是正向管腳型，而后者是反向管腳型。識別這類IC的管腳數應加以注意。

四列扁平封裝式IC電路管腳很多，常為大規模集成電路所采用，其引腳的標記與排序如圖6所示。

ic去氧化處理方法

判定IC芯片引腳氧化及處理方法的內容就到這里，關于ic芯片引腳的氧化處理方法暫時還沒有權威的解決方法，下面的方法自網絡摘抄：

首先要判斷ic氧化的嚴重程度，只要IC引腳或錫球沒有發黑，都可以用專門配制的藥水去除氧化。具體步驟：把氧化的IC放入盛放專用藥水的容器內，5-10秒后取出烘干即可;如氧化比較嚴重，須重復上述步驟，直至徹底去掉氧化層。但如果IC引腳或錫球變黑，就不能用上述方式去氧化了，外引腳IC要把原有鍍錫層退掉后重新電鍍，BGA要重新植球才能解決。希望上面的內容能夠幫助到您。